中國現階段風(fēng)起云涌的半導體發(fā)展風(fēng)早已在民間快速擴散，以硅片為代表的各個(gè)供應鏈生產(chǎn)商已經(jīng)如火如荼地籌劃，期待將半導體在我國做起來(lái)，提高芯片行業(yè)的技術(shù)。
手機平面拋光機恰好也是半導體技術(shù)發(fā)展趨勢中不可或缺的一個(gè)重要環(huán)節，硅片的打磨拋光和拋光在全部硅片加工工藝中十分關(guān)鍵，硅片的薄厚必須打磨拋光，硅片表層的光滑度必須拋光來(lái)處理。因此這兩個(gè)加工工藝是決策半導體技術(shù)改革創(chuàng )新是不是取得成功的關(guān)鍵。
而手機平面拋光機行業(yè)此時(shí)正遭受新一輪的洗牌，傳統式的手機平面拋光機隨著(zhù)廠(chǎng)家越來(lái)越多，技術(shù)性愈來(lái)愈透明，能夠產(chǎn)生的盈利也慢慢微薄。怎樣能攻克瓶頸發(fā)展新的商機已是迫在眉睫。而國家扶持半導體的有關(guān)政策出來(lái)后，隨著(zhù)硅片生產(chǎn)制造生產(chǎn)商的大力支持，也給手機平面拋光機生產(chǎn)商帶來(lái)了新的突破口。
現階段達的手機平面拋光機生產(chǎn)廠(chǎng)家早已剛開(kāi)始產(chǎn)品研發(fā)硅片磨拋技術(shù)性，關(guān)鍵對于大尺寸硅片的碾磨和拋光?？墒窃跈C遇閑暇，人們也遭遇某些難題和挑戰，相對性國外來(lái)講，我們的技術(shù)是相對落后的，要想盡早進(jìn)而貢獻還必須先向日本，法國等地學(xué)習，隨后在此基礎上進(jìn)行改進(jìn)和完善，以適用我們中國的環(huán)境。
工件在手機平面拋光機上作業(yè)時(shí)都會(huì )用到消耗品，通常包括有：拋光液，拋光墊，拋光盤(pán)。
1.拋光墊
是一種用布料做為基本原材料的耐磨損易耗品，關(guān)鍵用于拋亮商品表面。
依據尺寸分是220，460，610，910規格型號。各自相匹配不一樣設備型號規格。
2.拋光液
是一種液體，做為拋光的輔材，能夠提升鋼件和拋光盤(pán)中間的滑動(dòng)摩擦力。
拋光液品種繁多，依據成份分是金鋼石、二氧化硅、氧化鋁這些。依據粒度分布分是700目，3000目，3500目這些。依據主要用途分是粗拋液，精拋液。
3.拋光盤(pán)
精拋用，具備必須的強度和顆粒物度，能夠對表層不整平的地區磨去，以提高表面粗糙度。
